10M+ Elektronische componenten op voorraad
ISO-gecertificeerd
Garantie inbegrepen
Snelle levering
Lastige onderdelen?
Wij brengen ze in kaart.
Vraag een offerte aan

KMQD60013M-B318: Specificaties, pinout, testpunten en vervanging

чэр 01 2026
Bron: Michael Chen
Bladeren: 1103

KMQD60013M-B318 is een Samsung eMCP-geheugenchip die eMMC-opslag en LPDDR3 RAM combineert in één BGA-pakket. Het wordt gebruikt in smartphones, tablets en embedded apparaten om ruimte op het bord te besparen. Omdat het firmware, opstartgegevens, apps, gebruikersbestanden en actief geheugen afhandelt, kunnen fouten opstartlussen, flashingfouten en herstarts veroorzaken. Dit artikel geeft informatie over KMQD60013M-B318.

Figure 1. KMQD60013M-B318

Wat is KMQD60013M-B318?

KMQD60013M-B318 is een Samsung-geheugencomponent die wordt vermeld als een eMCP, wat betekent dat het eMMC-flashopslag en LPDDR3 RAM combineert in één compact BGA-pakket. In feite slaat het eMMC-gedeelte het besturingssysteem, firmware, apps, opstartgegevens en gebruikersbestanden op, terwijl het LPDDR3 RAM-gedeelte tijdelijke werkgeheugen ondersteunt voor systeemwerking.

Dit type chip wordt gebruikt in smartphones, tablets en compacte embedded apparaten waar de bordruimte beperkt is. In plaats van aparte opslag- en RAM-chips te gebruiken, integreert een eMCP beide functies in één pakket, wat helpt de PCB-grootte te verkleinen en de geheugenindeling te vereenvoudigen.

Voor reparatietechnici wordt KMQD60013M-B318 doorzocht bij het diagnosticeren van opstartlusproblemen, mislukte firmware-flashing, fouten bij opslagdetectie, dead boot-problemen of het vervangen van geheugenchips. Openbare componentvermeldingen beschrijven KMQD60013M-B318 als een Samsung eMCP met 32GB eMMC 5.1 opslag en 16GB LPDDR3 RAM in een 221FBGA / 221-ball pakket. 

KMQD60013M-B318 Technische Specificaties

ParameterDetails
FabrikantSamsung
ComponenttypeeMCP / MCP geheugen
OpslagtypeeMMC flash
Gemeenschappelijke opslagcapaciteit32GB
eMMC-versieeMMC 5.1
RAM TypeLPDDR3
Veelvoorkomende RAM-dichtheid16Gb
Pakket221FBGA / 221-ball BGA
RAM SnelheidsklasseVaak vermeld als 1866Mbps
Typisch gebruikMobiele apparaten, ingebedde printplaten, reparatieapplicaties
HoofdfunctieCombineert systeemopslag en werkgeheugen

KMQD60013M-B318 pinout en BGA221 balindeling 

Figure 2. KMQD60013M-B318 Pinout and BGA221 Ball Layout

KMQD60013M-B318 gebruikt een BGA-behuizing, wat betekent dat de elektrische verbindingen worden gemaakt via soldeerballen onder de chip. In tegenstelling tot connectoren met zichtbare pinnen vereist een BGA-chip nauwkeurige uitlijning, correct solderen en een bijpassende PCB-footprint.

De balindeling is vereist omdat elke soldeerkogel een specifieke functie heeft. Als de vervangende chip een andere baltoewijzing heeft, kan het apparaat niet opstarten, opslag niet detecteren, willekeurig herstarten of volledig dood raken.

Veelvoorkomende balgroepen zijn onder andere

• eMMC-commando- en databalls - gebruikt voor communicatie tussen de processor en flashopslag.

• eMMC klokbal - regelt de timing voor opslagcommunicatie.

• LPDDR3 data- en controleballen - ondersteunen RAM-toegang en systeemwerking.

• Power balls - leveren spanning aan de opslag-, RAM- en I/O-secties.

• Grondballen - bieden stabiele referentie en verminderen elektrische ruis.

• Gereserveerde of no-connect ballen - mogen niet verkeerd worden aangesloten.

• Reset- en controleballen - help het geheugen te initialiseren tijdens het opstarten.

KMQD60013M-B318 Testpunten en Board-niveau Diagnose 

Figure 3. KMQD60013M-B318 Test Points and Board-Level Diagnosis

Testpunten zijn nuttig om te controleren of de geheugenchip de juiste stroom ontvangt en goed communiceert met de processor. Ze zijn vereist wanneer een apparaat geen problemen heeft met opstart, opstartlus, flashing of opslagdetectie. 

TestgebiedWat het controleertMogelijke fout
VCCHoofdgeheugenvoedingOntbrekende spanning, kortsluiting, PMIC-fout
VCCQI/O-spanning voor communicatieGeen detectie, onstabiele gegevensoverdracht
GNDAardverbindingSlecht solderen, gebroken spoor, schade aan het board
CLKeMMC-kloksignaalGeen opslagcommunicatie
CMDCommando-responslijnFlashing-uitval, geen eMMC-detectie
DAT0-DAT7GegevensoverdrachtlijnenLees-/schrijffouten, opstartfout
RESETInitialisatiegedragChip start niet correct
KrachtrailweerstandKorte detectieKortgesloten chip, beschadigde condensator, printplaatfout

Een multimeter is voldoende om spanning, weerstand en kortsluitingen te controleren. Voor diepere analyse kan een oscilloscoop helpen bevestigen of klok- en datasignalen actief zijn tijdens het opstarten. Een eMMC-programmeur kan ook chipinformatie lezen, toegang testen en verifiëren of het geheugen correct reageert.

Hoe KMQD60013M-B318 de prestaties van het apparaat beïnvloedt

Figure 4. RAM and Storage Function

Als het eMMC-gedeelte zwak of beschadigd is, kan het apparaat een vastzittend logo, mislukte flashing, fouten bij opslagdetectie, trage opstart of lees-/schrijffouten tonen. Als het LPDDR3-gedeelte instabiel is, kunnen symptomen bestaan uit willekeurige herstart, zwart scherm, plotselinge uitschakeling of onvoorspelbare systeemcrash.

Het eMMC-opslaggebied bevat firmware, opstartpartitities, systeembestanden, apps, logs en gebruikersgegevens. Als dit gedeelte zwak of beschadigd raakt, kan het apparaat bevriezen, langzaam opstarten, herhaaldelijk opnieuw opstarten, falen tijdens firmware-flashen, of blijven hangen op het opstartlogo.

De LPDDR3 RAM-sectie ondersteunt actieve systeemwerking. Als het RAM-gebied een storing heeft, kan het apparaat willekeurige herstarts, zwarte schermsymptomen, onstabiel opstartgedrag, plotselinge uitschakelingen of onvoorspelbare systeemcrashes vertonen.

Daarom zouden geheugengerelateerde problemen niet alleen door softwareflash moeten worden gediagnosticeerd. Een flashfout kan worden veroorzaakt door verkeerde firmware, maar kan ook komen door slechte eMMC-blokken, onstabiel RAM, slecht solderen, zwakke stroomrails of communicatieproblemen aan de processorzijde.

KMQD60013M-B318 firmware, dumpbestanden en programmeren 

Figure 5. KMQD60013M-B318 Firmware, Dump Files, and Programming

Het vervangen van KMQD60013M-B318 zorgt er niet altijd voor dat het apparaat direct opstart. De chip kan correcte opstartpartities, firmwarebestanden, EXT_CSD instellingen en apparaatspecifieke configuraties vereisen voordat de normale opstart kan plaatsvinden.

Controleer voor het programmeren het volgende:

• Merk en model van het apparaat

• Bordversie

• CPU-platform

• Originele eMMC- en LPDDR3-configuratie

• Opstartpartitiegegevens

• EXT_CSD instellingen

• RPMB-beperkingen

• Firmwareversie en regiocompatibiliteit

• Of het dumpbestand afkomstig is van een bewezen compatibele printplaat

Een dumpbestand mag niet alleen worden gebruikt omdat het KMQD60013M-B318 vermeldt. Verkeerde firmware kan leiden tot mislukte flashing, een vergrendelde opstart, een zwart scherm of onstabiele werking.

Veelvoorkomende problemen opgelost door KMQD60013M-B318 te vervangen 

ApparaatsymptoomMogelijke OorzaakWat eerst te controleren
Vast aan het logoCorrupte eMMC-partities of zwakke opslagFirmwareflash, eMMC-gezondheid, opstartpartities
Flashing faaltSlechte blokken of instabiele opslagcommunicatieCID, EXT_CSD, CMD, CLK, DAT lijnen
Geen laarsDode eMCP, kortgesloten rail, of ontbrekende spanningVCC, VCCQ, aardweerstand
Opslag niet gedetecteerdDefecte eMMC-controller of signaalfoutProgrammeurdetectie, datalijnen, soldeerverbindingen
Willekeurige herstartRAM-probleem, slecht solderen, onstabiele spanningLPDDR3-gebied, stroomrails, warmtegedrag
Apparaat bevriestZwakke geheugencellen of corrupte systeemgegevensLees/schrijftest, firmwareverificatie
Zwart scherm na reparatieVerkeerde firmware of slecht solderenControleer firmware, uitlijning en stroomrails opnieuw
Hoge stroomverbruikKortgesloten chip of nabijgelegen componentWeerstandstest vóór het inschakelen

KMQD60013M-B318 Compatibiliteit en Vervangingstips

Bevestig voordat u een vervanger kiest:

• Exacte onderdeelnummer: KMQD60013M-B318.

• Fabrikant: Samsung.

• Opslagcapaciteit: meestal vermeld als 32GB.

• RAM-dichtheid: vaak aangeduid als 16Gb LPDDR3.

• Interface: eMMC 5.1 + LPDDR3.

• Pakket: 221FBGA / 221-bal.

• Ballmap-compatibiliteit met de doelprintplaat.

• Firmware-ondersteuning voor het apparaatmodel.

• Opstartpartitie en EXT_CSD configuratie.

• Of de chip nu nieuw, gehaald, gereballeerd of opgeknapt is.

Een geheugenchip met een hogere capaciteit is niet altijd een veilige upgrade. De processor, firmware en partitie-indeling moeten de vervanging ondersteunen. Voor de meeste reparatiegevallen is de veiligste optie om exact hetzelfde onderdeelnummer te gebruiken of een bewezen compatibele donorchip van hetzelfde apparaatplatform.

KMQD60013M-B318 versus vergelijkbare Samsung eMCP-onderdelen

Vergelijkbare Samsung eMCP-onderdelen kunnen opslagcapaciteit, RAM-type of pakketgrootte delen, maar ze zijn niet automatisch uitwisselbaar. Vervanging moet worden bevestigd door de bal map, RAM-dichtheid, firmware-ondersteuning, CPU-platform en opstartconfiguratie.

Onderdeel NummerVeelvoorkomende OpslagVeelvoorkomend vermeld RAMPakketVervangingsnotitie
KMQD60013M-B31832GB eMMC 5.116Gb LPDDR3221FBGABeste keuze wanneer deze specifieke chip oorspronkelijk wordt gebruikt
KMQE10013M-B31816GB eMMC 5.116Gb LPDDR3221FBGALagere opslagcapaciteit; Firmware-ondersteuning verifiëren
KMQE60013M-B31816GB eMMC 5.116Gb LPDDR3221FBGAVergelijkbare familie maar niet automatisch uitwisselbaar
KMGX6001BM-B51432GB eMMC 5.124Gb LPDDR3221FBGAVerschillende RAM-dichtheid; Moet platformondersteuning verifiëren
KMGP6001BM-B51464GB eMMC 5.124Gb LPDDR3221FBGAMeer opslag en RAM; geen directe aanname

Veelgestelde Vragen [FAQ]

Waarom kan KMQD60013M-B318 zowel opstartfouten als willekeurige herstart veroorzaken?

KMQD60013M-B318 bevat zowel eMMC-opslag als LPDDR3 RAM. eMMC-fouten kunnen vastzitten in het logo, mislukte flashing of opslagdetectiefouten veroorzaken, terwijl LPDDR3-fouten kunnen leiden tot willekeurige herstart, zwart scherm, plotseling afsluiten of instabiel opstartgedrag.

Kan KMQD60013M-B318 alleen worden vervangen door 32GB eMMC en 16GB LPDDR3 te combineren?

Nee. Capaciteit is niet genoeg. De vervanging moet ook voldoen aan de 221FBGA-balindeling, stroomrails, CPU-platformondersteuning, firmwareconfiguratie, opstartpartitiestructuur en RAM-compatibiliteit.

Waarom kan firmware-flashing falen, zelfs nadat je KMQD60013M-B318 hebt vervangen?

Flashen kan falen door verkeerde firmware, ontbrekende opstartpartities, incompatibele EXT_CSD instellingen, RPMB-beperkingen, slechte soldeer, onstabiele VCC/VCCQ-rails of beschadigde CMD-, CLK- en DAT-lijnen.

Welke testpunten moeten worden gecontroleerd voordat de chip wordt vervangen?

Controleer VCC, VCCQ, GND, CLK, CMD, DAT0–DAT7, RESET- en power rail-weerstand. Deze punten helpen een defecte eMCP te scheiden van PMIC-fouten, gebroken banen, soldeerfouten of communicatieproblemen aan processorzijde.

Waarom is het niet altijd veilig om een Samsung eMCP met een hogere capaciteit te gebruiken?

Een eMCP met hogere capaciteit kan een andere RAM-dichtheid, partitievereiste, firmware-ondersteuningsconditie of platformbeperking hebben. Zonder bewezen compatibiliteit kan het apparaat niet opstarten, verkeerd flashen of onstabiel draaien.